高纯低卤耐黄变高粘接高韧性HE-200 适用于高端LED封装 3D打印等

高纯低卤耐黄变高粘接高韧性HE-200 适用于高端LED封装 3D打印等

HE-200/HE-300/HE-500/HE-900 系列，为我司定制开发特殊结构。该树脂由于其特殊的耐黄变性、高活性、高韧性、高粘接、催化性、**低氯含量等特点，可搭配、酸树脂等体系广泛应用于高端 LED 封装、电子电路元器件粘接、光纤粘接、UV 胶黏剂、3D 打印等行业。 

典型特征：

产品特性：

1、高纯、**低总氯

2、良好的耐黄变性

3、良好的韧性和耐冷热冲击性能  

4、固化速度快，可提高固化效率

5、较好的耐光衰性，耐热老化和光老化

6、LED封装中具有较低的故障率

7、对金属银等难粘接金属有**高的粘接性

应用行业：

1、 可作为化双A环氧等树脂的固化促进剂

2、 用于高端电子封装用UV胶黏剂 

3、 LED封装中用于降低光衰

4、 3D打印等光固化行业中作为主体树脂，提高固化效率

5、 芯片封装、高端光学胶黏剂 

包装：20kg 铁桶，200kg 铁桶包装

储存：常温条件下密封储存，保质期为 12 个月